特許
J-GLOBAL ID：200903042356546547
光部品実装用基板及びその製造方法並びに光モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-332134
公開番号（公開出願番号）：特開2003-114366
出願日： 2001年10月30日
公開日（公表日）： 2003年04月18日
要約：
【要約】【課題】 同一のエッチングプロセスでは形成不可能な複数の異なった深さの溝を有し、且つ各溝の相対位置ずれが生じない、優れた光部品実装用基板及びその製造方法並びに光モジュールを提供すること。【解決手段】 基板21上に、深さの異なる複数の溝25,28を形成する領域に開口部を有するマスクパターン22を被着形成する工程と、溝25を形成する領域以外の溝形成領域に耐エッチング膜24を形成する工程と、溝25を異方性エッチングにより形成する工程とを順次行った後に、溝28を形成する領域以外の溝25に耐エッチング膜27を形成する工程、溝28を異方性エッチングにより形成する工程を順次行う。
請求項（抜粋）：
基板に、光半導体素子を搭載し、かつ該光半導体素子の光軸に対し直交する断面が台形状を成す複数の溝を、少なくとも2つの溝が互いに異なる深さに異方性エッチングで形成して成るとともに、少なくとも1つの溝の開口幅Cが下記式(1)を満足することを特徴とする光部品実装用基板。(2Dsinθ)/R≧C (1)(ただし、D:最も深い溝の深さ、θ:水平面と最も深い溝の斜面との成す角度(0°<θ<90°、R=F/E(E:最も深い溝の斜面のエッチングレート、F:最も深い溝の底面のエッチングレート、C:任意の溝の開口幅))
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (16件)：
2H037AA01
, 2H037BA03
, 2H037BA11
, 2H037CA14
, 2H037DA03
, 2H037DA04
, 2H037DA05
, 2H037DA06
, 2H037DA12
, 5F073AB27
, 5F073AB28
, 5F073BA01
, 5F073FA02
, 5F073FA13
, 5F073FA23
, 5F073FA30
