特許

J-GLOBAL ID：200903042357236843

半導体装置及びその製造方法

発明者： 青柳 時康
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-040011
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259274
出願日： 1992年02月27日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：

【要約】【目的】半導体ペレットの側面にマウント用ろう材の這上がりを抑え、接続ワイヤの垂下りや異物による素子の短絡を防止する。【構成】スクライブストリート5にダイサーによる溝6を設けた後、スクライブストリート5及び溝6内に絶縁膜7を形成することにより、絶縁膜7でろう材の這上りを抑える。

請求項（抜粋）：

半導体ペレットの周縁部上面に設けたスクライブストリート及びそれに続くペレットの側面の上部に設けた絶縁膜を有することを特徴とする半導体装置。