特許
J-GLOBAL ID：200903042361348869
半導体マイクロバルブ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-333556
公開番号（公開出願番号）：特開2001-153258
出願日： 1999年11月25日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：
【要約】【課題】十分な熱絶縁性能が得られる半導体マイクロバルブを提供する。【解決手段】熱絶縁領域4近傍の可撓部3と枠部5に跨る部位(いわゆる入り隅の部位)に有機材料から成る隅肉部8を形成し、この隅肉部8に電力供給用配線7を形成している。而して、電力供給配線7を隅肉部8に形成することで従来例に比較して電力供給用配線8の熱絶縁距離を大きくすることができるため、熱絶縁領域4における熱抵抗(熱絶縁性能)の低下を防ぐことができ、十分な熱絶縁性能が得られる。
請求項（抜粋）：
所定の位置に貫通孔を有する第1の基板と、前記貫通孔に対応する位置に弁体を有して電気的作用による発熱を駆動源とした可撓部、該可撓部を支持する枠部、前記可撓部と前記弁体又は前記枠部との連結部位の少なくとも何れかに一方に設けられて可撓部を機械的に保持し且つ熱的に絶縁する機能を有する熱絶縁領域を有する第2の基板とにより構成される半導体マイクロバルブにおいて、前記熱絶縁領域近傍の前記可撓部と前記弁体又は前記枠部に跨る部位に有機材料から成る隅肉部を形成し、発熱用の電力を外部から供給するための電力供給用配線を前記隅肉部に形成したこと特徴とする半導体マイクロバルブ。
IPC (3件)：
F16K 31/70
, B81B 3/00
, F16K 31/02
F16K 31/70 Z
, B81B 3/00
, F16K 31/02 Z
3H057AA02
, 3H057CC02
, 3H057DD12
, 3H057FA22
, 3H057FC02
, 3H057FC08
, 3H062AA02
, 3H062AA12
, 3H062FF21
