特許

J-GLOBAL ID：200903042362550130

レーザ加工方法

発明者： 松本 敏史 ,  近藤 康夫 ,  福田 直晃 ,  鷹石 純 ,  松下 宏
出願人/特許権者： 財団法人近畿高エネルギー加工技術研究所
代理人 (1件)： 藤川 忠司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-179363
公開番号（公開出願番号）：特開2000-005892
出願日： 1998年06月25日
公開日（公表日）： 2000年01月11日
要約：

【要約】【課題】 レーザ加工方法として、厚板の溶接や切断等のように被加工物の光軸方向の加工幅が大きい場合でも、加工幅全体にわたって最適な加工条件を設定でき、従来に比較して加工精度や加工能率を大きく向上し得る手段を提供する。【解決手段】 被加工物Wに集光したレーザビームLを照射して所要の加工を施すに当たり、集光光学系1,2によって照射するレーザビームLに光軸O方向の位置が異なる複数の焦点F1,F2を結ばせ、この多重焦点で加工を行う。

請求項（抜粋）：

被加工物に集光したレーザビームを照射して所要の加工を施すに当たり、集光光学系によって照射するレーザビームに光軸方向の位置が異なる複数の焦点を結ばせ、この多重焦点で加工を行うことを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (3件)：

B23K 26/06 ,  G02B 27/09 ,  H01S 3/00

FI (4件)：

B23K 26/06 C ,  B23K 26/06 Z ,  H01S 3/00 B ,  G02B 27/00 E

Fターム (10件)：

4E068CA11 ,  4E068CA13 ,  4E068CD12 ,  4E068CD14 ,  4E068DA14 ,  5F072KK05 ,  5F072KK30 ,  5F072MM08 ,  5F072MM09 ,  5F072YY06