特許

J-GLOBAL ID：200903042363208207

キャリア箔付電解銅箔及びその電解銅箔を使用した銅張積層板

発明者： 吉岡 淳志 ,  杉元 晶子 ,  妙中 咲子 ,  土橋 誠 ,  樋口 勉 ,  山本 拓也 ,  岩切 健一郎
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 田中 大輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-237565
公開番号（公開出願番号）：特開2001-062955
出願日： 1999年08月24日
公開日（公表日）： 2001年03月13日
要約：

【要約】【課題】 プリント配線板に、レーザー法によるスルーホール(PTH)、インタースティシャル・バイアホール(IVH)、ブラインド・バイアホール(BVH)等の形成が容易に出来るキャリア箔付電解銅箔の提供を目的とする。【解決手段】 キャリア箔の表面上に、有機系接合界面層を形成し、その接合界面層上に電解銅箔層を析出形成させて得られるキャリア箔付電解銅箔であって、キャリア箔は、その有機系接合界面層及び電解銅箔層を析出形成する面に対し、微細銅粒を付着形成したものを用いたことを特徴とするキャリア箔付電解銅箔による。

請求項（抜粋）：

キャリア箔の表面上に、有機系接合界面層を形成し、その接合界面層上に電解銅箔層を析出形成させて得られるキャリア箔付電解銅箔において、キャリア箔は、その有機系接合界面層及び電解銅箔層を析出形成する面に対し、微細銅粒を付着形成したものを用いたことを特徴とするキャリア箔付電解銅箔。

IPC (5件)：

B32B 15/08 ,  C25D 3/38 ,  C25D 5/54 ,  H05K 3/00 ,  H05K 1/09

FI (5件)：

B32B 15/08 J ,  C25D 3/38 ,  C25D 5/54 ,  H05K 3/00 R ,  H05K 1/09 A

Fターム (52件)：

4E351BB01 ,  4E351BB33 ,  4E351CC17 ,  4E351DD04 ,  4E351DD52 ,  4E351GG01 ,  4F100AA07 ,  4F100AB17A ,  4F100AB17C ,  4F100AB33A ,  4F100AB33C ,  4F100AH00B ,  4F100AH02B ,  4F100AH03 ,  4F100AH03B ,  4F100AH04B ,  4F100AH07 ,  4F100BA03 ,  4F100BA08 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100DE01A ,  4F100EH71 ,  4F100EJ91A ,  4F100GB43 ,  4F100HB00A ,  4F100JG10C ,  4F100JL01 ,  4F100JL10A ,  4F100JN06C ,  4F100YY00C ,  4K023AA04 ,  4K023AA15 ,  4K023AA19 ,  4K023BA06 ,  4K023CA01 ,  4K023DA06 ,  4K023DA07 ,  4K023DA08 ,  4K024AA09 ,  4K024AB09 ,  4K024BA06 ,  4K024BA09 ,  4K024BA12 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024CA01 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024DB10 ,  4K024EA03 ,  4K024GA16