特許
J-GLOBAL ID：200903042364114842
フレキシブル基板への電子部品の取付構造及びその取付方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
熊谷 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-172371
公開番号（公開出願番号）：特開平7-007249
出願日： 1993年06月18日
公開日（公表日）： 1995年01月10日
要約：
【要約】【目的】 フレキシブル基板上に面実装型電子部品を強固に固定でき、フレキシブル基板の端子パターンと面実装型電子部品の電極端子間の電気的接続が確実なフレキシブル基板への電子部品の取付構造及びその取付方法を提供すること。【構成】 電極端子11,11を設けた面実装型抵抗器10と、熱可塑性合成樹脂フイルム21上に端子パターン23a,23aを設けたフレキシブル基板20を具備する。面実装型抵抗器10上に熱可塑性合成樹脂フイルムからなる部品固定用フイルム40を被せ、フレキシブル基板20上に面実装型抵抗器10を載置する。このとき端子パターン23a,23a上にホットメルトタイプの導電性接着剤30,30を介して電極端子11,11を接続させる。面実装型電子部品10の周囲の部品固定用フイルム40と合成樹脂フイルム21を熱によって局部的に溶着して面実装型抵抗器10を両フイルム40,21の挟持力によって固定する。
請求項（抜粋）：
表面に直接電極端子を設けた面実装型電子部品と、熱可塑性合成樹脂フイルム上に端子パターンを設けたフレキシブル基板とを具備し、前記フレキシブル基板上に前記面実装型電子部品を載置して該フレキシブル基板の端子パターン上に面実装型電子部品の電極端子をホットメルトタイプの導電性接着剤を介して接続させ、一方前記面実装型電子部品上に前記フレキシブル基板を構成する合成樹脂フイルムと同質の熱可塑性合成樹脂フイルムからなる部品固定用フイルムを被せ、面実装型電子部品の周囲の部品固定用フイルムとフレキシブル基板を構成する合成樹脂フイルムを熱によって局部的に溶着して面実装型電子部品を両フイルムの挟持力によって固定せしめたことを特徴とするフレキシブル基板への電子部品の取付構造。
IPC (3件)：
H05K 3/32
, H05K 1/18
, H05K 7/02
