特許

J-GLOBAL ID：200903042368004650

多層回路基板の製造方法

発明者： 島本 敏次 ,  伊藤 順一
出願人/特許権者： 徳山曹達株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-182478
公開番号（公開出願番号）：特開平6-029663
出願日： 1992年07月09日
公開日（公表日）： 1994年02月04日
要約：

【要約】【目的】バイヤホールを形成後、単位回路基板をプリプレグを介して積層し、該多層基板にスルーホールを形成する際、上記単位回路基板に高精度な配線パターンの形成を可能とした多層回路基板の製造方法を提供する。【構成】プリプレグを介して単位回路基板が積層された多層基板の製造するに際し、両面に導電層2を有し、且つバイヤホール形成用の貫通孔3を有する絶縁基板1のプリプレグを介して積層される面に配線パターン6を形成すると共に、該バイヤホール形成用の貫通孔3に硬化性導電物質4を充填、硬化させて両面の導電層を電気的に接続して単位回路基板5を得た後、該単位回路基板5をプリプレグ7を介して積層し、次いで、該積層体9にスルーホール用貫通孔8を設け、導電層及びスルーホール用貫通孔にメッキ10を施した後、配線パターン11を形成するすることを特徴とする多層回路基板の製造方法である。

請求項（抜粋）：

プリプレグを介して単位回路基板が積層された多層基板の製造するに際し、両面に導電層を有し、且つバイヤホール形成用の貫通孔を有する絶縁基板のプリプレグを介して積層される面に配線パターンを形成すると共に、該バイヤホール形成用の貫通孔に硬化性導電物質を充填、硬化させて両面の導電層を電気的に接続して単位回路基板を得た後、該単位回路基板をプリプレグを介して積層し、次いで、該積層体にスルーホール用貫通孔を設け、導電層及びスルーホール用貫通孔にメッキを施した後、配線パターンを形成するすることを特徴とする多層回路基板の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-027194
  
• 特開昭52-019263
  
• 特開平3-152996