特許
J-GLOBAL ID：200903042370969248
エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-059965
公開番号（公開出願番号）：特開平7-242730
出願日： 1994年03月05日
公開日（公表日）： 1995年09月19日
要約：
【要約】【構成】 本発明は、(A)エポキシ樹脂としてテトラメチルビスグリシジルオキシジフェニル、(B)次の一般式で示されるフェノール樹脂、(C)無機質充填剤および(D)硬化促進剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(C)の無機質充填剤を25〜90重量%の割合で含有するエポキシ樹脂組成物、またこのエポキシ樹脂組成物の硬化物によって、半導体チップが封止された半導体封止装置である。【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置は、耐湿性、半田耐熱性に優れ、吸湿による影響が少なく、電極の腐蝕による断線や水分によるリーク電流の発生等を著しく低減することができ、しかも長期間にわたって信頼性を保証することができる。
請求項（抜粋）：
(A)次の一般式で示されるエポキシ樹脂、【化1】(B)次の一般式で示されるフェノール樹脂【化2】(但し、式中R1 はCj H2j+1基を、R2 はCk H2k+1基をそれぞれ表し、各基におけるj およびk 並びにn は 0又は 1以上の整数を表す)(C)無機質充填剤および(D)硬化促進剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(C)の無機質充填剤を25〜90重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08G 59/20 NHQ
, C08G 59/62 NJR
, H01L 23/29
, H01L 23/31
