特許
J-GLOBAL ID：200903042371823034
マイクロデバイスの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-164460
公開番号（公開出願番号）：特開2004-009183
出願日： 2002年06月05日
公開日（公表日）： 2004年01月15日
要約：
【課題】本発明はフォトニック結晶素子等の光マイクロデバイスを製造するのに適したマイクロデバイスの製造方法に関し、製造コストの低減及び量産性の向上を図ることを課題とする。【解決手段】シリコン基板70上に所定の条件で溶解する第1の樹脂膜80を形成する第1工程と、この第1の樹脂膜80上に所定の条件で耐溶解性を有する第2の樹脂膜90を積層する第2工程と、所定の転写パターンの型部材101を有したスタンパー100をプレスすることにより第2の樹脂膜90に前記所定の転写パターンを転写してデバイス層120Aを形成する第3工程と、スタッカー基板110にデバイス層120Aを付着させる第4工程と、前記所定の条件で第1の樹脂膜80を溶解する第5工程とを備える。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
支持基板上に、所定の条件で溶解する犠牲層となる第1の樹脂膜を形成する第1工程と、
前記第1の樹脂膜上に、前記所定の条件で耐溶解性を有する第2の樹脂膜を積層する第2工程と、
所定の転写パターンを加工した型部材の押圧により、前記第2の樹脂膜に前記所定の転写パターンに対応する所定の立体的形状分布を付与してデバイス層とする第3工程と、
転写台表面側に、前記デバイス層を接触させ、当該転写台表面側に付着させる第4工程と、
前記所定の条件で前記第1の樹脂膜を溶解する第5工程と
を備えるマイクロデバイスの製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
B81C1/00
, G02B6/12 N
, G02B6/12 Z
2H047KA03
, 2H047PA24
, 2H047TA43
