半導体発光素子

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：稲岡耕作 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-027243
公開番号（公開出願番号）：特開2002-232012
出願日： 2001年02月02日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
要約：

【要約】【課題】所望の色の光を得ることができる半導体発光素子を提供する。歩留まりが高い半導体発光素子を提供する【解決手段】リード端子1の上端には、素子搭載部3が設けられている。素子搭載部3の平坦面3a上には、発光ダイオードチップ5がダイボンディングされている。発光ダイオードチップ5の上面と、リード端子2の上端とは、ボンディングワイヤ7で接続されている。発光ダイオードチップ5、素子搭載部3、ボンディングワイヤ7、リード端子2の一部を含む領域には、可視光に対して透過性を有する第1樹脂8がモールド成形により形成されている。第1樹脂8のまわりには、発光ダイオードチップ5が発する光を受けて蛍光を発する蛍光体を、均一に封止樹脂に練り込んでなる第2樹脂9が、モールド成形により第1樹脂8に密接して形成されている。

請求項（抜粋）：

素子搭載部を有するリード端子と、上記素子搭載部上に搭載された半導体発光チップと、上記半導体発光チップおよび上記素子搭載部を被覆するようにモールド成形して形成された第1樹脂と、蛍光体を分散させた樹脂材料を、上記第1樹脂の外側を被覆するようにモールド成形して形成された第2樹脂とを含むことを特徴とする半導体発光素子。

Fターム (8件)：

5F041AA14 , 5F041AA41 , 5F041CA40 , 5F041DA07 , 5F041DA44 , 5F041DB01 , 5F041FF01 , 5F041FF11

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