特許

J-GLOBAL ID：200903042391651175

ラジカル反応を用いた加工装置および加工方法

発明者： 田中 宏明
出願人/特許権者： 森 勇藏 ,  株式会社ニコン
代理人 (1件)： 三品 岩男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-121581
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316208
出願日： 1995年05月19日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：

【要約】【目的】簡単な構成でありながら、広い面積を、ラジカル反応によって加工することのできる加工装置を提供する。【構成】被加工物8の近傍に反応ガス12を供給する。レーザー光束に光強度分布形成体4を通過させて、光軸に直交する方向に強度分布を有する光束を形成し、光源の光束を反応ガスに照射して、前記強度分布に対応した密度分布を有するラジカルを生じさせる。ラジカルと被加工物とのラジカル反応によって、揮発性物質を生成させ、該物質を揮発させることによって、光の強度分布に対応した加工量で被加工物を加工する。

請求項（抜粋）：

少なくとも被加工物の近傍に反応ガスを供給するガス供給部と、前記反応ガスを励起するための光を照射する光照射部と、前記光の光路中に配置され、前記被加工物の近傍の空間に特定の光強度分布を形成するための光強度分布形成体とを有し、前記光強度の分布は、前記被加工物の加工形状に対応していることを特徴とする加工装置。

IPC (7件)：

H01L 21/3065 ,  C03C 15/00 ,  C04B 41/80 ,  C23F 4/00 ,  G02B 27/09 ,  G03F 7/20 521 ,  H05K 3/08

FI (7件)：

H01L 21/302 B ,  C03C 15/00 A ,  C04B 41/80 Z ,  C23F 4/00 Z ,  G03F 7/20 521 ,  H05K 3/08 A ,  G02B 27/00 E