特許

J-GLOBAL ID：200903042392423605

液状封止材料

発明者： 近藤 晃弘
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-341580
公開番号（公開出願番号）：特開平9-176294
出願日： 1995年12月27日
公開日（公表日）： 1997年07月08日
要約：

【要約】【課題】 プレッシャークッカーテストや冷熱サイクルテストにおいても剥離クラックのない高信頼性の半導体パッケージ用の液状封止材料を提供する。【解決手段】 (a)液状エポキシ樹脂、(b)常温で液体である芳香族アミン系硬化剤アルキル化ジアミノジフェニルメタン、(c)エポキシ基を有するポリブタジエン化合物、(d)エポキシ基、アミノ基、メルカプト基の群から選ばれる1個以上の官能基を分子内に有するシランカップリング剤、及び(e)特定の粒度分布を有する無機充填材を主成分とする液状封止材料において、各成分の配合割合が重量比で(c)/{(a)+(b)+(c)}=0.03〜0.10、(d)/{(a)+(b)+(c)}=0.02〜0.10で、かつ(e)/{(a)+(b)+(c)+(d)+(e)}=0.50〜0.80である液状封止材料。

請求項（抜粋）：

(a)液状エポキシ樹脂、(b)常温で液体である芳香族アミン系硬化剤アルキル化ジアミノジフェニルメタン、(c)エポキシ基を有するポリブタジエン化合物、(d)エポキシ基、アミノ基、メルカプト基の群から選ばれる1個以上の官能基を分子内に有するシランカップリング剤、及び(e)下記に示す特定の粒度分布を有する無機充填材を主成分とする液状封止材料において、各成分の配合割合が重量比で(c)/{(a)+(b)+(c)}=0.03〜0.10、(d)/{(a)+(b)+(c)}=0.02〜0.10で、かつ(e)/{(a)+(b)+(c)+(d)+(e)}=0.50〜0.80であることを特徴とする液状封止材料。

IPC (10件)：

C08G 59/56 NJJ ,  C08G 59/56 NJQ ,  C08K 3/36 NKX ,  C08K 5/54 ,  C08L 9/00 ,  C08L 63/00 NJD ,  C08L 63/08 NJD ,  C08L 63/08 NJQ ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (9件)：

C08G 59/56 NJJ ,  C08G 59/56 NJQ ,  C08K 3/36 NKX ,  C08K 5/54 ,  C08L 9/00 ,  C08L 63/00 NJD ,  C08L 63/08 NJD ,  C08L 63/08 NJQ ,  H01L 23/30 R