特許
J-GLOBAL ID：200903042392597344
配線基板の製造方法及び製造装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-039180
公開番号（公開出願番号）：特開平6-252523
出願日： 1993年03月01日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：
【要約】【目的】 高周波で動作するマルチチップモジュール用の配線基板を得るため、絶縁樹脂よりなる絶縁層の静電容量を極めて小さくする配線基板の製造方法を提供する。【構成】 内部の気圧を高圧に保った高圧容器9中にて、基板1上に絶縁樹脂3を塗布した後、容器9内の圧力を大気圧に減圧することで、絶縁樹脂3中に気泡8を発生させる。気泡8の存在により絶縁樹脂3の静電容量が非常に小さくなり、樹脂3上に配設される回路系の信号の伝播遅延を大きく改善し、高周波で動作するマルチチップモジュールを実現できる。
請求項（抜粋）：
配線基板の主面上に大気圧以上の圧力下において絶縁樹脂を塗布し、その後、前記基板上の前記絶縁樹脂を前記圧力よりも低い圧力に晒すことにより前記絶縁樹脂内に気泡を形成し、その後、前記絶縁樹脂を硬化させて配線基板を製造する配線基板の製造方法。
引用特許：
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