特許
J-GLOBAL ID:200903042394117269
半導体微粒子ペースト
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
小野 尚純
, 奥貫 佐知子
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-230307
公開番号(公開出願番号):特開2008-053140
出願日: 2006年08月28日
公開日(公表日): 2008年03月06日
要約:
【課題】多孔質の酸化物半導体層を形成し得る酸化物半導体微粒子ペーストを提供する。【解決手段】酸化チタン微粒子と、チタンイソプロポキシドからなるチタン系バインダーと、エチレングリコール及び/又はβ-ジケトンからなる変性化剤と、炭素数が5以上の高級アルコールからなる多孔質化促進剤と、有機溶媒を含有してなる。【選択図】なし
請求項(抜粋):
酸化チタン微粒子と、チタン系バインダーと、有機溶媒と、炭素数が5以上の高級アルコールからなる多孔質化促進剤とからなることを特徴とする酸化物半導体微粒子ペースト。
IPC (2件):
FI (2件):
H01M14/00 P
, H01L31/04 Z
Fターム (9件):
5F051AA14
, 5F051AA18
, 5H032AA06
, 5H032AS09
, 5H032AS16
, 5H032EE02
, 5H032EE04
, 5H032EE16
, 5H032HH01
引用特許:
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