特許

J-GLOBAL ID：200903042396082632

ICカード

発明者： 太田 英男 ,  奥山 哲生
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-334012
公開番号（公開出願番号）：特開平10-166769
出願日： 1996年12月13日
公開日（公表日）： 1998年06月23日
要約：

【要約】【目的】 充填性が良好であり、樹脂のボイドや未充填、およびカード表面の凹凸を防止し、内部に配置されたICにかかる応力を緩和することの可能な構造のICカードを提供すること。【構成】 ICを収容した開口部を有するコアシートと、前記ICと前記開口部との隙間を埋める充填樹脂層と、前記コアシートの上面および下面に貼り付けられた、接着用樹脂層を塗布したカバーシートとを具備するICカードにおいて、前記充填樹脂層の弾性率をEIC、前記カバーシートの弾性率をES 、前記コアシートの弾性率をEC 、前記コアシートの厚さをTC 、前記ICの厚さをTICとすると、下記の式を満たすことを特徴とする。ES /EIC>1、かつEC /EIC>1TC /TIC>1

請求項（抜粋）：

ICを収容した開口部を有するコアシートと、前記ICと前記開口部との隙間を埋める充填樹脂層と、前記コアシートの上面および下面に貼り付けられた、接着用樹脂層を塗布したカバーシートとを具備するICカードにおいて、前記充填樹脂層の弾性率をEIC、前記カバーシートの弾性率をES 、前記コアシートの弾性率をEC 、前記コアシートの厚さをTC 、前記ICの厚さをTICとすると、下記の式を満たすことを特徴とするICカード。ES /EIC>1、かつEC /EIC>1TC /TIC>1

IPC (5件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K ,  H01L 23/30 Z