特許

J-GLOBAL ID：200903042398991346

半導体チップの接続構造

発明者： 白土 統雄 ,  斉藤 達也 ,  岩田 征憲
出願人/特許権者： アルプス電気株式会社
代理人 (1件)： 中尾 俊輔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-029036
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222606
出願日： 1995年02月17日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：

【要約】【目的】 回路パターンに対する半導体チップの接続の歩留まりを向上させ、接続不良を激減させる。【構成】 IC、LSI等の半導体チップ1をフィルム基板3に形成された回路パターンに接続して前記半導体チップ1を前記フィルム基板3に実装するための半導体チップ1の接続構造であって、前記半導体チップ1の前記フィルム基板3と接続される面に、溶融金属からなり、前記フィルム基板3上の回路パターンと電気的に接続される複数個の第1バンプ2Aと、溶融金属からなり前記フィルム基板3上の回路パターンと電気的に接続されない複数個の第2バンプ2Bとを形成する。

請求項（抜粋）：

IC、LSI等の半導体チップをフィルム基板に形成された回路パターンに接続して前記半導体チップを前記フィルム基板に実装するための半導体チップの接続構造であって、前記半導体チップの前記フィルム基板と接続される面に、溶融金属からなり、前記フィルム基板上の回路パターンと電気的に接続される複数個の第1バンプと、溶融金属からなり前記フィルム基板上の回路パターンと電気的に接続されない複数個の第2バンプとを形成したことを特徴とする半導体チップの接続構造。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 602 N

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-011739
  
• 特開平3-211838