特許

J-GLOBAL ID：200903042401404864

半導体装置製造設備の処理流体移送用パイプライン

発明者： 李 中 善 ,  田 在 剛 ,  金 賢 淑 ,  金 龍 錫
出願人/特許権者： 三星電子株式会社
代理人 (1件)： 萩原 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-110866
公開番号（公開出願番号）：特開平11-051256
出願日： 1998年04月21日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：

【要約】【課題】 半導体製造工程に使用される処理流体を供給するパイプに直接伝達される振動または衝撃等の要因を遮断してパイプ内でパーティクルが発生することを防止する半導体装置製造設備の処理流体移送用パイプラインを提供する。【解決手段】 半導体装置製造工程に使用される処理流体を供給する処理流体移送用パイプラインを設けるためのフレーム30を備え、このフレーム30にパイプラインの所定経路に沿って装着する支持体32を設け、この支持体32の内部にパイプ36を配設し、このパイプ36に振動または衝撃等が直接伝達することを遮断するために支持体32とパイプ36との間に弾性力を有したスプリング38を上部及び下部に装着する。

請求項（抜粋）：

半導体装置製造工程に使用される処理流体をパイプにより供給する半導体装置製造設備の処理流体移送用パイプラインにおいて、パイプと、前記パイプを設置するためのフレームと、前記フレームに設置され、内部に配設された前記パイプを所定経路に沿って固定するように支持する支持体と、前記支持体と前記パイプとの間に装着する弾性力を有した衝撃緩和部材と、を備えていることを特徴とする半導体装置製造設備の処理流体移送用パイプライン。

IPC (4件)：

F16L 3/20 ,  F16L 3/215 ,  F16L 3/08 ,  H01L 21/02

FI (3件)：

F16L 3/20 F ,  F16L 3/08 Z ,  H01L 21/02 D