基板を被覆するための被覆装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：矢野敏雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-197638
公開番号（公開出願番号）：特開平8-060345
出願日： 1995年08月02日
公開日（公表日）： 1996年03月05日
要約：

【要約】【課題】基板を電気的に絶縁性の層で被覆する場合でも、被覆装置に配置された電位面が、可能な限り長期間にわたって機能するような被覆装置を提供する。【解決手段】電位面(5)に沈積された金属酸化物が導電性となるような温度にまで電位面を加熱するための手段が設けられている。

請求項（抜粋）：

非導電性の金属酸化物で基板を被覆するための被覆装置であって、蒸着室内にプラズマを発生させるために電位面を有している形式のものにおいて、前記電位面(5)に沈積された金属酸化物が導電性となるような温度にまで前記電位面(5)を加熱するための手段が設けられていることを特徴とする、基板を被覆するための被覆装置。

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