エポキシ樹脂組成物およびコイル注型物

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：諸田英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-079197
公開番号（公開出願番号）：特開2001-048958
出願日： 2000年03月22日
公開日（公表日）： 2001年02月20日
要約：

【要約】【課題】耐熱性、成形性に優れ、コイル注型等に好適な速硬化性を有するエポキシ樹脂組成物とコイル注型物を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)(a)4-メチル置換と(b)3-メチル置換の異性体を主成分とするメチルヘキサヒドロ無水フタル酸中に、(c)3-メチル-Δ1 -テトラヒドロ無水フタル酸と(d)3-メチル-Δ2-テトラヒドロ無水フタル酸の合計量が0.1重量%以上5重量%未満含まれる酸無水物硬化剤、(C)硬化促進剤および(D)無機質充填剤を必須成分とし、(A)エポキシ樹脂と(D)無機質充填剤とからなるエポキシ樹脂配合成分と、(B)の酸無水物硬化剤と(C)硬化促進剤とからなる硬化剤配合成分とを混合するエポキシ樹脂組成物であり、その組成物を注型してなるコイル注型物である。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)異性体である(a)4-メチルヘキサヒドロ無水フタル酸と(b)3-メチルヘキサヒドロ無水フタル酸を主成分とするメチルヘキサヒドロ無水フタル酸中に、(c)3-メチル-Δ1 -テトラヒドロ無水フタル酸と(d)3-メチル-Δ2 -テトラヒドロ無水フタル酸の合計量が0.1重量%以上5重量%未満含まれる酸無水物硬化剤、(C)硬化促進剤および(D)無機質充填剤を必須成分とし、(A)エポキシ樹脂と(D)無機質充填剤とからなるエポキシ樹脂配合成分と、(B)の酸無水物硬化剤と(C)硬化促進剤とからなる硬化剤配合成分とを混合してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (9件)：

C08G 59/42 , B29C 39/10 , C08J 5/00 CFC , C08K 3/00 , C08L 63/00 , H01F 5/06 , H01F 27/32 , B29K 63:00 , B29L 31:34

FI (7件)：

C08G 59/42 , B29C 39/10 , C08J 5/00 CFC , C08K 3/00 , C08L 63/00 C , H01F 5/06 R , H01F 27/32 A

Fターム (70件)：

4F071AA42 , 4F071AC09 , 4F071AC12 , 4F071AC15 , 4F071AE02 , 4F071AE03 , 4F071AE17 , 4F071AH12 , 4F071BB01 , 4F071BC02 , 4F204AA39 , 4F204AB03 , 4F204AB11 , 4F204AG08 , 4F204AH33 , 4F204EA03 , 4F204EB01 , 4F204EF02 , 4F204EF27 , 4F204EK17 , 4F204EK24 , 4J002CD02W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002DA018 , 4J002DE118 , 4J002DE128 , 4J002DE138 , 4J002DE148 , 4J002DE238 , 4J002DJ018 , 4J002DJ038 , 4J002DJ048 , 4J002DL008 , 4J002EL136 , 4J002EN037 , 4J002EN107 , 4J002EU097 , 4J002EU117 , 4J002EW017 , 4J002FA048 , 4J002FD018 , 4J002FD146 , 4J002FD157 , 4J002GQ01 , 4J036AD08 , 4J036AD14 , 4J036AD15 , 4J036AF06 , 4J036AF26 , 4J036AF27 , 4J036AF29 , 4J036DA05 , 4J036DB15 , 4J036DB17 , 4J036DC05 , 4J036DC13 , 4J036DC40 , 4J036DC41 , 4J036DC46 , 4J036DD07 , 4J036FA02 , 4J036FA03 , 4J036FA05 , 4J036JA05 , 5E044AA01 , 5E044AB01 , 5E044AB07 , 5E044AC04 , 5E044AD00

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平1-132621
特開平4-076020
光半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-102950 出願人：日東電工株式会社

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