特許

J-GLOBAL ID：200903042412506740

厚膜コンデンサ

発明者： 奥田 誠一郎
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-131715
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330185
出願日： 1995年05月30日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、下部電極導体膜、厚膜誘電体膜、上部電極導体膜とから成る厚膜コンデンサ素子の容量成分を、一対の配線導体膜から安定して導出することができる厚膜コンデンサを提供する。【構成】 絶縁基板1上に、下部電極導体膜4、厚膜誘電体膜5、上部電極導体膜6を積層して成るコンデンサ素子を配置するとともに、下部電極導体膜2及び上部電極導体膜3と夫々接続する配線導体膜2、3を形成して成る厚膜コンデンサである。前記上部電極導体膜6と該上部電極導体膜6と接続する配線導体膜3とが、厚膜誘電体膜5に形成した導通スルーホール7によって接続されている。

請求項（抜粋）：

絶縁基板上に、下部電極導体膜、厚膜誘電体膜、上部電極導体膜を積層して形成されるコンデンサ素子を配置させ、前記下部電極導体膜及び上部電極導体膜の夫々に接続される下部電極用及び上部電極用の配線導体膜を被着させて成る厚膜コンデンサにおいて、前記上部電極用配線導体膜の一部が厚膜誘電体膜に被覆されているとともに、上部電極導体膜と上部電極用配線導体膜とが、該上部電極用配線導体膜の一部を被覆する厚膜誘電体膜に設けた厚み方向に貫通する導通スルーホールによって接続されていることを特徴とする厚膜コンデンサ。