特許
J-GLOBAL ID：200903042413868017
樹脂被覆基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大胡 典夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-150077
公開番号（公開出願番号）：特開平5-000268
出願日： 1991年06月21日
公開日（公表日）： 1993年01月08日
要約：
【要約】【構成】 支持基板にポリアミック酸ワニスを塗布し、この支持基板に塗布されたポリアミック酸ワニス塗布膜中の溶剤をポリアミック酸をイミド化しない温度で加熱して除去したのち、この溶剤の除去されたポリアミック酸ワニス塗布膜を直接または剥離部材を介して加熱ローラーにより加熱加圧して平滑化し、その後この平滑化されたポリアミック酸ワニスの塗布膜を熱処理してイミド化し、ポリイミド樹脂被覆層を形成するようにした。また、溶剤の除去されたポリアミック酸ワニス塗布膜を熱処理してポリイミド樹脂被覆層を形成したのち、このポリイミド樹脂被覆層の表面を研磨またはアルカリ処理するようにした。【効果】 均一な表面状態をもちかつ均一膜厚の樹脂被覆基板が得られる。
請求項（抜粋）：
支持基板にポリアミック酸ワニスを塗布する工程と、上記ポリアミック酸ワニスを構成するポリアミック酸をイミド化しない温度で加熱して上記支持基板に塗布されたポリアミック酸ワニス塗布膜中の溶剤を除去する工程と、上記溶剤の除去されたポリアミック酸ワニス塗布膜を直接または剥離部材を介して加熱ローラーにより加熱加圧して平滑化する工程と、上記平滑化されたポリアミック酸ワニスの塗布膜を熱処理し、上記ポリアミック酸をイミド化してポリイミド樹脂被覆層を形成する工程とを有することを特徴とする樹脂被覆基板の製造方法。
IPC (7件)：
B05D 3/02
, B05D 7/24 302
, B32B 15/08
, B41J 2/32
, H05K 1/03
, H05K 3/44
, B32B 31/26
