特許

J-GLOBAL ID：200903042414604870

フィルム状接着剤、接着シート及び半導体装置

発明者： 増子 崇 ,  畠山 恵一 ,  大久保 恵介 ,  湯佐 正己
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (8件)： 三好 秀和 ,  三好 保男 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-164802
公開番号（公開出願番号）：特開2004-211053
出願日： 2003年06月10日
公開日（公表日）： 2004年07月29日
要約：

【課題】極薄ウェハに対応できるウェハ裏面貼付け方式のフィルム状接着剤、及び前記フィルム状接着剤とUV型ダイシングテープを貼りあわせた接着シートを提供する。【解決手段】(A)熱可塑性樹脂、(B)エポキシ樹脂を含有してなるフィルム状接着剤であって、前記(B)エポキシ樹脂は(B1)3官能以上のエポキシ樹脂が全エポキシ樹脂の10〜90重量%、かつ(B2)液状エポキシ樹脂が全エポキシ樹脂の10〜90重量%を含有してなるフィルム状接着剤。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(A)熱可塑性樹脂、(B)エポキシ樹脂を含有してなるフィルム状接着剤であって、 前記(B)エポキシ樹脂は(B1)3官能以上のエポキシ樹脂が全エポキシ樹脂の10〜90重量%、かつ(B2)液状エポキシ樹脂が全エポキシ樹脂の10〜90重量%を含有してなるフィルム状接着剤。

IPC (10件)：

C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  C09J179/08 ,  C09J183/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52

FI (10件)：

C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  C09J179/08 Z ,  C09J183/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52 E ,  H01L21/78 M

Fターム (31件)：

4J004AA02 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AA15 ,  4J004AA16 ,  4J004AA17 ,  4J004AA18 ,  4J004BA02 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EC002 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040ED001 ,  4J040EE001 ,  4J040EE061 ,  4J040EH031 ,  4J040EJ021 ,  4J040EJ031 ,  4J040EK031 ,  4J040HB36 ,  4J040KA16 ,  4J040KA42 ,  4J040MA04 ,  4J040NA20 ,  5F047BA32 ,  5F047BA33 ,  5F047BA34 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19