特許
J-GLOBAL ID:200903042418585390

塗布装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小谷 悦司 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-216414
公開番号(公開出願番号):特開平11-057586
出願日: 1997年08月11日
公開日(公表日): 1999年03月02日
要約:
【要約】【課題】 塗布ムラのピッチを小さくして塗布品質を向上させる。【解決手段】 上下2個のスライダ部材15を固定子のコアピッチの1/2周期分だけコアピッチの周期位置からずらして取付けたダブルスライダー構成を、左右両側の各リニアモータにおいて、互いにスケールコアピッチに対して1/4周期分ずらして取付けている。これで、リニアモータのコアピッチが2mmピッチの場合、2mmピッチのモータコアピッチpの1/4周期である0.5mmピッチまで周期振動を細分化することができて、レベリング効果により塗布ムラを完全に無くすことができて、塗布品質の更なる向上と共に塗布膜厚の更なる均一性をも向上させることができる。
請求項(抜粋):
立設した基板の被塗布面に対して、毛管現象で塗布液槽から汲み上げられた塗布液を塗布する塗布装置において、前記塗布液槽に一端が連通され外部流出口に他端が連通されて斜め上方に延びる塗布液流出路が前面壁部に配設され、前記外部流出口を介して塗布液を塗布可能なノズル手段と、前記ノズル手段と基板を前記被塗布面に沿って相対移動させるリニアモータと、このリニアモータを駆動制御する制御手段とを有することを特徴とする塗布装置。
IPC (6件):
B05C 11/105 ,  B05C 5/02 ,  B05C 13/00 ,  G02F 1/00 ,  G03F 7/16 501 ,  H01L 21/027
FI (6件):
B05C 11/105 ,  B05C 5/02 ,  B05C 13/00 ,  G02F 1/00 ,  G03F 7/16 501 ,  H01L 21/30 564 Z

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