特許
J-GLOBAL ID：200903042419492540

半導体装置

発明者：
中野 伸

中野 伸 について

, 
宇田 敏

宇田 敏 について


出願人/特許権者：
トヨタ自動車株式会社

トヨタ自動車株式会社 について


代理人 (1件)： 小玉 秀男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-108347
公開番号（公開出願番号）：特開2003-303930
出願日： 2002年04月10日
公開日（公表日）： 2003年10月24日
要約：
【要約】【課題】 半導体素子、基板、放熱器等の装置部品間の伝熱性を長期に亘って良好に維持することのできる半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体素子20と基板10の間に異方性伝熱シート30が挟み込まれている。このシート30は、弾性材料を主体に構成された緩衝シート部32と、緩衝シート部32を貫通する多数本の銅線34とからなる。緩衝シート部32は、弾性材料(シリコーンゴム)に伝熱性フィラー(アルミナ粉末)が分散した材料から構成されている。半導体装置の温度上昇によって半導体素子20とこれよりも相対的に熱膨張率の大きい基板10との間に生じた熱応力を、銅線34の間隙を埋める緩和層32の弾性変形によって緩和する。これにより半導体素子20と基板10との伝熱耐久性が向上する。
請求項（抜粋）：
底面に端子を有しない半導体素子が基板に取り付けられた半導体装置であって、その半導体素子の端子を有しない底面と基板の間に異方性伝熱シートが挟み込まれており、その異方性伝熱シートは、金属材料を主体に構成されており、異方性伝熱シートの厚みを貫通するとともに、間隙を有して異方性伝熱シートの面内に広がる貫通伝熱部と、弾性材料を主体に構成されており、貫通伝熱部の間隙を埋める緩衝部とを備えることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 23/36 ,  H01L 23/40
FI (3件)：
H01L 23/40 F ,  H01L 23/36 D ,  H01L 23/36 C
Fターム (5件)：
5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB08 ,  5F036BB21 ,  5F036BC05
引用特許：
審査官引用 (2件)
  • 放熱体
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-030575   出願人：株式会社東芝
  • ヒートシンク構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-228563   出願人：トヨタ自動車株式会社

前のページに戻る

TOP

BOTTOM