特許
J-GLOBAL ID：200903042420457391
塗布装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 正年 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-069404
公開番号（公開出願番号）：特開平5-228413
出願日： 1991年03月11日
公開日（公表日）： 1993年09月07日
要約：
【要約】【目的】 ノズル先端部分にレジスト等の液状組成物の残渣が付着しにくい塗布装置を提供する。【構成】 基板の上方に配置されたノズル1から薄膜材料である液状組成物(例えばレジスト)2を滴下させ、液状組成物2を基板表面に薄膜状に塗布する塗布装置において、ノズル1の滴下口先端部におけるノズル壁が薄く加工されたノズル1を用いた塗布装置とする。
請求項（抜粋）：
基板の上方に配置されたノズルから薄膜材料である液状組成物を滴下させ、該液状組成物を前記基板表面に薄膜状に塗布する塗布装置において、前記ノズルの滴下口先端部におけるノズル壁がナイフエッジ状に薄く加工されたノズルを有することを特徴とする塗布装置。
IPC (5件)：
B05C 5/00 101
, B05B 1/00
, B05C 11/08
, G03F 7/16 502
, H01L 21/027
