特許

J-GLOBAL ID：200903042438690506

基 板

発明者： 春藤 誠一 ,  辻 壯介 ,  大沢 賢治 ,  原田 昇一郎
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-137223
公開番号（公開出願番号）：特開平6-349914
出願日： 1993年06月08日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：

【要約】【目的】 電子部品などの被実装部品との接触を容易にし、かつ、強力にする基板を提供する。【構成】 設置される電極を介して、被実装部品と電気的導通をとることが可能な基板であって、前記基板11は、ベースとなる基板本体12と、該基板本体12の内部に配線される基板内層配線13と、前記被実装部品との接触部である導通パターン部14と、前記導通パターン部14上に位置する孔部16aを備える絶縁層16とからなるものであり、さらに、本発明による基板11には、絶縁層16に設けられる孔部16aと導通パターン部14とによって、凹形状の電極が形成されている。

請求項（抜粋）：

設置される電極を介して、被実装部品と電気的導通をとることが可能な基板であって、前記基板に凹形状の電極が設けられることを特徴とする基板。

IPC (2件)：

H01L 21/66 ,  G01R 31/26