特許
J-GLOBAL ID：200903042443418598

ヒートシンク熱解析装置、ヒートシンク熱解析方法およびその方法をコンピュータに実行させるプログラム

発明者：
木村 直樹

木村 直樹 について


出願人/特許権者：
古河電気工業株式会社

古河電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-109702
公開番号（公開出願番号）：特開2003-223470
出願日： 2002年04月11日
公開日（公表日）： 2003年08月08日
要約：
【要約】【課題】 ヒートシンクの熱解析を高速にかつ簡単な操作で実現するヒートシンク熱解析装置を提供する。【解決手段】 熱伝達率算出部12によって、ヒートシンクのフィン部分の熱伝達率をヒートシンクのベース部分の熱伝達率に含めることでモデル化されるベース部分のみのヒートシンクの熱伝達率を算出し、面積換算部13によって、ヒートシンクのベース部分の主面の面積と同じ面積を有する第1の円形状と、前記ヒートシンクに取り付けられる発熱体の接触面積と同じ面積を有する第2の円形状と、を導出し、そのヒートシンクを、第1の円形状と第2の円形状とを同心円として配置した形状にモデル化し、温度演算部14によって、上記モデル化に適用される熱伝導方程式を用いた温度分布の演算を行なう。
請求項（抜粋）：
ヒートシンクのフィン部分の熱伝達率を前記ヒートシンクのベース部分の熱伝達率に含めることでモデル化されるベース部分のみのヒートシンクの熱伝達率を算出する熱伝達率算出手段と、前記ヒートシンクのベース部分の主面の面積と同じ面積を有する第1の円形状と、前記ヒートシンクに取り付けられる発熱体の接触面積と同じ面積を有する第2の円形状と、を導出し、前記ヒートシンクを、前記第1の円形状と前記第2の円形状とを同心円として配置した形状にモデル化するモデル化手段と、前記モデル化手段によってモデル化されたヒートシンクの温度分布を演算する温度演算手段と、を備えたことを特徴とするヒートシンク熱解析装置。
IPC (4件)：
G06F 17/50 612 ,  G06F 17/13 ,  H01L 23/36 ,  H05K 7/20
FI (4件)：
G06F 17/50 612 H ,  G06F 17/13 ,  H05K 7/20 B ,  H01L 23/36 Z
Fターム (12件)：
5B046AA00 ,  5B046JA07 ,  5B056BB03 ,  5B056BB42 ,  5B056HH07 ,  5E322AA01 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA24 ,  5F036BB05 ,  5F036BC08 ,  5F036BC23
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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