特許
J-GLOBAL ID：200903042450667404
ファインワイヤ供給用スプール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
押田 良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-334428
公開番号（公開出願番号）：特開平8-169644
出願日： 1994年12月19日
公開日（公表日）： 1996年07月02日
要約：
【要約】【目的】 低廉な製造コストで必要個所を導電性にでき、充分な腐食性をも有するファインワイヤ供給用スプールを提供する。【構成】 筒状に形成されたA1スプール本体の軸芯方向の両端にフランジが形成され、ファインワイヤは、スプール本体の一端で、対接支持されて、スプール本体に巻装され、他端側がスプール本体から巻き戻されて、半導体素子のワイヤボンディングが行うワイヤボンダに供給される。スプール本体のファインワイヤの対接支持部分とファインワイヤのスプール保持具との接触部分で、スプール本体の内外壁の陽極酸化処理の皮膜厚が、0.01μm〜0.5μmに設定され、処理皮膜が導電性で、ファインワイヤ、スプール本体の他端のスプール保持具及びワイヤボンダの導通により、ファインワイヤの断線を監視しながら、ファインワイヤの供給が可能で、耐蝕性があり製造コスト上でも有利である。
請求項（抜粋）：
導電材で筒状に形成されたスプール本体の軸芯方向の端部にフランジが形成され、前記スプール本体の内外壁面には、陽極酸化処理が施され、前記フランジ位置において一端が前記スプール本体に対接保持されたファインワイヤが、前記スプール本体に巻装され、ワイヤボンダに取り付けられた状態では、前記スプール本体の他端を保持するスプール保持具、前記ワイヤボンダ、前記ファインワイヤ及び前記スプール本体を通じた導通により、前記ファインワイヤの断線を監視しながら、半導体素子に対するワイヤボンディングを行うワイヤボンダに、前記スプール本体から巻き戻したファインワイヤを供給するファインワイヤ供給用スプールであり、前記スプール本体の前記ファインワイヤの対接支持部分及び前記ファインワイヤの前記スプール保持具との接触部分において、前記陽極酸化処理の皮膜厚が、0.01μm〜0.5μmに設定されていることを特徴とするファインワイヤ供給用スプール。
IPC (2件)：
B65H 75/14
, H01L 21/60 301
