特許
J-GLOBAL ID：200903042466061743
チップ状電子部品のキャリアテープ紙
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
新井 清子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-017075
公開番号（公開出願番号）：特開平9-188385
出願日： 1996年01月08日
公開日（公表日）： 1997年07月22日
要約：
【要約】【目的】 製造コストの低下、テープの重量による取り扱い容易性、帯電防止性、使用後の廃棄処理容易性、及び使用後のリサイクル性等の点で優れた特性を有するチップ状電子部品のキャリアテープ紙を提供する。【構成】 テープ状の板紙に、複数個のチップ状電子部品装填用の穿孔を、該テープ状の板紙の長さ方向に亙って一定の間隔で形成してなるチップ状電子部品のキャリアテープ紙であって、該板紙によるキャリアテープ紙は紙同士を接着剤層を介して積層した貼合紙からなるものが好ましく、又導電処理や防錆処理に付されているものが更に好ましい。更に又、キャリアテープ紙の少なくとも片側表面に熱溶着性能を有する被覆層が形成されているものが好ましい。
請求項（抜粋）：
テープ状の板紙に、複数個のチップ状電子部品装填用の穿孔を、該板紙の長さ方向に亙って一定の間隔で形成してなるチップ状電子部品のキャリアテープ紙であって、前記テープ状の板紙が単層紙からなり、しかも、キャリアテープ紙が導電性を有していることを特徴とするチップ状電子部品のキャリアテープ紙。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B65D 85/38 N
, H05K 13/02 B
