特許

J-GLOBAL ID：200903042483238789

混成集積回路装置

発明者： 込山 利男
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-103632
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283553
出願日： 1992年03月30日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：

【要約】【目的】 配線基板に半導体素子を搭載し、外装樹脂層で封止を行う混成集積回路装置における応力による集積回路装置の信頼性の低下や、実装困難を解消する。【構成】 配線基板1に凹部1a,1bを設け、この凹部内に半導体素子4を搭載し、かつ外装樹脂層3で封止する混成集積回路装置において、配線基板の凹部1bの底面に、外部に開口される貫通穴8を設け、外装樹脂層3に生じる応力をこの貫通穴8から逃がし、外装樹脂層3におけるクラック等の発生を防止し、かつ配線基板1の変形を防止する。

請求項（抜粋）：

配線基板に凹部を設け、この凹部内に半導体素子を搭載し、かつ凹部を外装樹脂層によって封止した混成集積回路装置において、前記凹部の底面に配線基板の外部に開口される貫通穴を設けたことを特徴とする混成集積回路装置。