プリント配線基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：広瀬和彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-120189
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291735
出願日： 1992年04月14日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：

【要約】【目的】プリント配線のランド間が半田付け時の半田によってショートするのを防止し、接続部間のピッチが狭小な回路素子を正確に搭載する。【構成】従来技術によるソルダレジスト5の表面に、ICの搭載される箇所を選択的に取囲むようにして形成された角形状の外枠部11Aと、各ランド4間に位置し、外枠部11AからICに向けて延設された多数の隔壁部11B,11B,...とからなる他のソルダレジスト11を選択的に設ける構成とした。これにより、各隔壁部11Bによって各ランド4間が遮断され、一のランド4に付着した半田と他のランド4に付着した半田とが接続するのが防止される。

請求項（抜粋）：

絶縁材料からなる絶縁基板と、該絶縁基板上に設けられ、回路素子の接続部が接続されるランドが形成された複数のプリント配線と、前記ランドを残すようにして該各プリント配線の表面に設けられたソルダレジストとからなるプリント配線基板において、前記ソルダレジストの表面には、前記各プリント配線のランド間に位置して他のソルダレジストを設けたことを特徴とするプリント配線基板。

引用特許：

審査官引用 (1件)

媒体枚数計数装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-059715 出願人：株式会社日立旭エレクトロニクス, 株式会社マースエンジニアリング

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