特許
J-GLOBAL ID：200903042490751017
半導体装置、インターポーザ、半導体装置の製造方法及び半導体装置の検査方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
小栗 昌平
, 本多 弘徳
, 市川 利光
, 高松 猛
, 濱田 百合子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-173819
公開番号（公開出願番号）：特開2005-353886
出願日： 2004年06月11日
公開日（公表日）： 2005年12月22日
要約：
【課題】半導体チップに対する加工や、実装面積、厚みの増加を伴うことなく、検査の容易化および解析の効率化を実現可能にする。【解決手段】配線基板104の実装面に設けた複数の外部接続用電極105と、配線基板104のチップマウント面に、ボンディングワイヤー106で接続した少なくとも一組のインターフェイス端子111、112を有し、それぞれが絶縁状態で搭載された少なくとも2つの半導体チップ107、108と、配線基板104上の配線基板パッド110上に、これに接触するように設けられた信号モニター用電極103と、を有し、信号モニター用電極103を、これの先端のみが配線基板104の実装面とは異なる面に露出するように、各半導体チップ107、108とともにモールド樹脂102で封止する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
表面側がチップマウント面および裏面側が実装面であり、該実装面に電気信号を伝達する配線を有する配線基板と、
前記配線基板の実装面における所定位置に設けられ、前記配線に電気的に接続された複数の外部接続用電極と、
前記配線基板のチップマウント面に、ボンディングワイヤーにより接続されたインターフェイス端子を共用端子として有し、かつそれぞれが絶縁された状態で搭載された少なくとも2つの半導体チップと、
一端が前記配線基板のチップマウント面に設けられた配線基板パッドに接触する信号モニター用電極と、
前記配線基板のチップマウント面上に設けられ、前記半導体チップおよび前記信号モニター用電極を、該信号モニター用電極の他端が前記配線基板の実装面とは異なる面に露出するように封止するモールド樹脂と、
を備える半導体装置。
IPC (4件)：
H01L25/065
, H01L23/12
, H01L25/07
, H01L25/18
H01L25/08 Z
, H01L23/12 501W
