特許
J-GLOBAL ID：200903042493686267
基材表面への熱転写方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉本 巌 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-192238
公開番号（公開出願番号）：特開平11-034592
出願日： 1997年07月17日
公開日（公表日）： 1999年02月09日
要約：
【要約】【課題】 処理効率を高めることができ、かつ、曲面や凹凸面のある基材にも確実に転写することが可能な熱転写方法を提供すること。【解決手段】 加熱手段6により基材Wの少なくとも表面を予め熱転写シートの転写可能温度以上に加熱し、この基材Wに熱転写シート15を添装して加圧ローラ9で基材Wに圧接し、この基材Wを保形しながら冷却手段14により冷却し、その後、熱転写シート15のベースフィルム15aを基材Wから引き剥がす。
請求項（抜粋）：
熱転写シートのベースフィルム上に設けられた転写層を基材表面に熱転写する方法において、基材の少なくとも表面を予め熱転写シートの転写可能温度以上に加熱し、この基材に熱転写シートを添装して加圧ローラで基材に圧接し、その後、熱転写シートのベースフィルムを基材から引き剥がすことを特徴とする基材表面への熱転写方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B44C 1/17 B
, B41F 16/00 A
