特許

J-GLOBAL ID：200903042496431294

ラッピング装置,研磨板,及び基板ラッピング方法

発明者： 金川 昭宏 ,  松井 利弘
出願人/特許権者： 三菱重工業株式会社
代理人 (1件)： 工藤 実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-242578
公開番号（公開出願番号）：特開2004-082224
出願日： 2002年08月22日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：

【課題】研磨板と研磨液との間の馴染みをよくし,硬い材料で形成された基板を良好にラッピングすることを可能にする。【解決手段】本発明によるラッピング装置は,回転可能な研磨板(1)を含む。研磨板(1)は,基板が押し当てられる研磨面(1a)を有する。研磨板(1)のうち,少なくとも研磨面(1a)に面する部分は,純度99.95%以上の鉄で形成されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

回転可能な研磨板 を含み, 前記研磨板は,基板が押し当てられる研磨面を有し, 前記研磨板のうち,少なくとも前記研磨面に面する部分は,純度99.95%以上の鉄で形成されている ラッピング装置。

IPC (2件)：

B24B37/04 ,  H01L21/304

FI (3件)：

B24B37/04 A ,  H01L21/304 622F ,  H01L21/304 622W

Fターム (7件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CA05 ,  3C058CB02 ,  3C058CB03 ,  3C058CB10 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 定盤平面修正方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-369320   出願人：スピードファム・アイペック株式会社