特許

J-GLOBAL ID：200903042499636717

ICカ-ドとその製造方法

発明者： 田中 勝之 ,  舟本 靖夫 ,  山形 昭彦
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-203191
公開番号（公開出願番号）：特開2000-067196
出願日： 1994年12月22日
公開日（公表日）： 2000年03月03日
要約：

【要約】【課題】無駄な箇所を除いた例えば現在の約半分程度の大きさの基板を用いた、低コストのICカードを提供する。【解決手段】ICカード4は、通常のICカ-ドの基板の約半分の大きさの基板34を用い、3辺に沿って切れ込み432を入れ、この切れ込みに沿ってコイル430を形成し、同調コンデンサ420と、電子回路22とを切れ込みの内部に配設する。電子回路22の配線パターンa,fにそれぞれ接続された導電性パターン422,424および電子回路22の裏側にも導電性パターンが設けられており、導電性パターン422,424とこの導電性パターンとで同調コンデンサ420を構成している。以上のように生成されたICカード4を、切れ込み432の外側の部分と内側の部分とで基板34の表裏が反転するように折り返すと、コイル430は、通常のコイルと同等の開口面積を有するようになる。

請求項（抜粋）：

基板の一方の面に導電体として設けられた巻き数が1より多いコイルと、上記基板の上記コイルと同じ側の面に設けられ、上記コイルの両端にそれぞれ対応する2個の信号端子が上記コイルの両端に結合され、上記コイルを介して電磁気的作用により外部との間で信号の受信および送信、またはこれらのいずれかを行う電子回路を備えるICカードにおいて、上記基板は可撓性を有するフィルム基板であって、当該基板の3辺に沿って連続した切り込みを有し、上記コイルを構成する導電体は、上記基板の一方の面に上記切り込みに沿って設けられ、上記コイルは、上記切り込みの外側の部分と内側の部分とで基板の表裏が反転するように、上記切り込みの両端部分で上記基板を折り返して構成されることを特徴とするICカード。

IPC (3件)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (3件)：

G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K