特許

J-GLOBAL ID：200903042502945149

金属膜成膜方法

発明者： 今岡 功 ,  木下 恭一
出願人/特許権者： 株式会社豊田自動織機
代理人 (2件)： 恩田 博宣 ,  恩田 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-111423
公開番号（公開出願番号）：特開2009-263687
出願日： 2008年04月22日
公開日（公表日）： 2009年11月12日
要約：

【課題】溶液中に存在する金属イオンを被成膜体表面の成膜すべき箇所に金属膜として成膜することができる新規な金属膜成膜方法を提供する。【解決手段】金属膜成膜方法は、泡25を発生させる泡発生工程と、泡発生工程で発生した泡25の周囲に金属(金属微粒子)を吸着させる金属吸着工程を備える。また、金属膜成膜方法は、被成膜体17表面の成膜すべき箇所に泡25を吸引するために少なくとも直流電圧を印加して、金属(金属微粒子)が吸着した泡25を被成膜体17表面の成膜すべき箇所に吸引して定着させる定着工程を備える。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

泡を発生させる泡発生工程と、 前記泡発生工程で発生した泡の周囲に金属を吸着させる金属吸着工程と、 被成膜体表面の成膜すべき箇所に前記泡を吸引するために少なくとも直流電圧を印加して、前記金属が吸着した泡を前記被成膜体表面の成膜すべき箇所に吸引して定着させる定着工程と、 を備えることを特徴とする金属膜成膜方法。

IPC (4件)：

C25D 13/02 ,  C25D 13/18 ,  C25D 13/00 ,  H05K 3/18

FI (5件)：

C25D13/02 Z ,  C25D13/18 A ,  C25D13/00 309 ,  H05K3/18 Z ,  H05K3/18 A

Fターム (6件)：

5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB28 ,  5E343BB71 ,  5E343DD80 ,  5E343GG20

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 電子部品用電極インキおよびその製造方法、並びにインキジェット装置、インキジェット洗浄液および電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-136719   出願人：松下電器産業株式会社