特許

J-GLOBAL ID：200903042503773040

ショウノウスルホン酸でドーピングされた伝導性ポリアニリン

発明者： 金 在旭
出願人/特許権者： 萬都機械株式会社
代理人 (1件)： 大島 陽一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-339753
公開番号（公開出願番号）：特開平9-183945
出願日： 1996年12月19日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：

【要約】【課題】 電子機器または装置のケース上にEMI遮蔽用の高伝導性ポリアニリンフィルムを形成するのに使用することのできる新規なコーティング組成物を提供すること。【解決手段】 ポリアニリン、ショウノウスルホン酸及び芳香族ヒドロキシ化合物を含むコーティング組成物を提供する。

請求項（抜粋）：

ポリアニリン、ショウノウスルホン酸及び芳香族ヒドロキシ化合物を含むコーティング組成物。

IPC (5件)：

C09D179/00 PLT ,  C08J 5/18 CEZ ,  C08L 79/00 LQZ ,  C09D 7/12 PSL ,  C09D163/00 PKG

FI (5件)：

C09D179/00 PLT ,  C08J 5/18 CEZ ,  C08L 79/00 LQZ ,  C09D 7/12 PSL ,  C09D163/00 PKG

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 導電性高分子化合物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-017090   出願人：日本電気株式会社
• 特表平6-508390
  
• 固体電解コンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-057886   出願人：日立化成工業株式会社