特許
J-GLOBAL ID：200903042511637368
樹脂封止電子部品及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-196923
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045481
出願日： 1992年07月23日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、電子素子等を支持した熱可塑性樹脂成形品を、更に熱可塑性樹脂を用いて射出成形して電子部品を全面的に封入する新規な方法と、それにより封止された電子部品を提供する。【構成】 電子部品を熱可塑性樹脂の支持体で保持し、これを溶融した熱可塑性樹脂で全面的に封止する。【効果】 電子部品の支持体と封止樹脂との相互の密着が良く、特に樹脂を選ぶことによって一体的に熱融着させることができるので、内包された電子部品の信頼性が高度に保持され、しかも射出成形により高速で成形できる。
請求項（抜粋）：
熱可塑性樹脂支持体(A)とそれによって支持された電子素子または複合電子部品(B)と、該素子または部品(B)を内包する熱可塑性樹脂部材(C)とからなり、前記支持体(A)が該熱可塑性樹脂部材(C)と一体的に融着され、該素子または部品(B)が全面的に樹脂中に封入されたことを特徴とする樹脂封止電子部品。
IPC (3件)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, H01L 21/56
