特許

J-GLOBAL ID：200903042543774057

接着材およびこれを用いた電子部品

発明者： 桐木平 勇
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-087165
公開番号（公開出願番号）：特開2001-274300
出願日： 2000年03月27日
公開日（公表日）： 2001年10月05日
要約：

【要約】【課題】 配線基板および放熱板を、加圧しながら熱硬化した後に良好な寸法精度を得られない。【解決手段】 格子状ガラスクロスG45〜60重量%と熱硬化性樹脂J40〜55重量%とから成る接着材1であって、熱硬化性樹脂Jは2官能エポキシ樹脂20〜70重量%、4官能エポキシ樹脂20〜50重量%、ガラス転移温度が-60〜-20°Cの熱可塑性エラストマ5〜20重量%および硬化剤2〜10重量%から成り、接着材の硬化後の弾性率が10MPa〜1GPaであることを特徴とするものである。格子状に編まれたガラスクロスGに熱硬化性樹脂Jを含浸させたことから、接着材1を加圧をしながら熱硬化する際、ガラスクロスGがダムの役目を果して熱硬化性樹脂Jの広がりを抑制することができ、硬化後の接着材1の寸法を良好な精度で制御することができる。

請求項（抜粋）：

格子状ガラスクロス45〜60重量%と熱硬化性樹脂40〜55重量%とから成る接着材であって、前記熱硬化性樹脂は2官能エポキシ樹脂20〜70重量%、4官能エポキシ樹脂20〜50重量%、ガラス転移温度が-60〜-20°Cの熱可塑性エラストマ5〜20重量%および硬化剤2〜10重量%から成り、前記接着材の硬化後の弾性率が10MPa〜1GPaであることを特徴とする接着材。

IPC (2件)：

H01L 23/36 ,  H05K 7/20

FI (2件)：

H05K 7/20 B ,  H01L 23/36 D

Fターム (5件)：

5E322AA02 ,  5E322AB06 ,  5E322FA06 ,  5F036BC05 ,  5F036BD21