特許
J-GLOBAL ID：200903042557597956
チップキャリア及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-128048
公開番号（公開出願番号）：特開平8-321526
出願日： 1995年05月26日
公開日（公表日）： 1996年12月03日
要約：
【要約】【目的】 本発明の目的は、低コストで生産性が高く、バンプ高さのバラツキが小さく高信頼性接続が可能なBGA構造の半導体装置を提供することにある。【構成】 本発明のTAB-BGAの構造は、図1に示すように半導体素子10のAl電極11に形成されたAuバンプ12とTABテープ1のSnコートされたインナーリード4が熱圧着あるいは超音波併用熱圧着で接続され、テープキャリア2のホール7上にPb/Snコートされた電極パッド6をプレス加工によりプレスバンプ5が形成されている。さらに、半導体素子10とTABテープ1は、プレスバンプ5の突出部が露出するように封止樹脂13に埋め込まれている。
請求項（抜粋）：
基板となる可塑性樹脂テープにバンプをアレイ状に形成するT-BGA(Tape-Ball Grid Array)型のチップキャリアにおいて、前記バンプは前記可塑性樹脂テープ上の電極パットを突出成形したものであることを特徴とするチップキャリア。
引用特許：
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