特許
J-GLOBAL ID：200903042560143168

電子部品の実装構造

発明者：
大谷 祐司

大谷 祐司 について

, 
長坂 崇

長坂 崇 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-298297
公開番号（公開出願番号）：特開2000-124059
出願日： 1998年10月20日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：
【要約】【課題】 膜状の端子電極を備えた面実装電子部品を基板電極上に導電性接着剤を用いて実装する場合に、その実装後において端子電極及び基板電極間の接続抵抗値が初期値から大きく増加する現象を簡単な構成にて未然に防止する。【解決手段】 セラミック誘電体から成る本体チップ12内に複数枚ずつの内層電極13及び14を交互に積層状に配置した積層セラミックコンデンサ11は、本体チップ12における対向側面に内層電極13及び14とそれぞれ導通した状態の一対の膜状端子電極15を有する。この端子電極15は単一の電極材料(内層電極13及び14と同一の電極材料であるAg-Pd合金)により構成されている。積層セラミックコンデンサ11は、基板電極16a上にスクリーン印刷により転写されたAgペースト17上に所定の荷重及び時間条件で搭載され、この後にAgペースト17がリフロー加熱によって硬化される。
請求項（抜粋）：
膜状の端子電極を備えた面実装電子部品を基板電極上に導電性接着剤を用いて実装するようにした電子部品の実装構造において、前記面実装電子部品の端子電極を単一の電極材料により構成したことを特徴とする電子部品の実装構造。
IPC (2件)：
H01G 4/12 361 ,  H05K 3/34 507
FI (2件)：
H01G 4/12 361 ,  H05K 3/34 507 C
Fターム (9件)：
5E001AB03 ,  5E001AC10 ,  5E001AF00 ,  5E001AF06 ,  5E001AZ00 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB11 ,  5E319CC61
引用特許：
審査官引用 (27件)
  • インクジェットヘッド
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-065875   出願人：株式会社リコー
  • 特開平3-274815
  • 積層セラミックコンデンサ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-232209   出願人：株式会社東芝
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