特許

J-GLOBAL ID：200903042560972873

弾性材または軟質材の除去加工方法

発明者： 亀山 美知夫 ,  請井 和宏 ,  大柳 茂 ,  花沢 龍行 ,  横井 政雄
出願人/特許権者： 日本電装株式会社
代理人 (1件)： 碓氷 裕彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-100491
公開番号（公開出願番号）：特開平7-308848
出願日： 1994年05月16日
公開日（公表日）： 1995年11月28日
要約：

【要約】【目的】 被加工品全体を冷却、硬化させて加工を進行させることで、精度の高い加工品を作業域内での接触の危険を防止して、安価に除去加工ができる方法を提供することを目的とする。【構成】 弾性材または軟質材1を有する被加工品3を保持手段7により加工台5、6に固定すると共に、冷凍装置4により冷却し内部まで硬化させた状態で除去加工を行う。また、前記保持手段として水膜を前記冷凍装置により氷結させて前記加工台に固定する。さらに、前記水膜の形成を、前記加工台の上に何も乗せない状態で前記冷凍装置により前記加工台の上を氷点下にし、しばらく放置させ大気中の水分により前記加工台の上に霜が付着するのを待ち、付着したら再び前記冷凍装置を調整して前記加工台の上を常温に上昇させ霜を解かして行う。

請求項（抜粋）：

弾性材または軟質材を有する被加工品を保持手段により加工台に固定すると共に、冷凍装置により冷却し内部まで硬化させた状態で除去加工を行うことを特徴とする除去加工方法。

IPC (4件)：

B24B 1/00 ,  B23Q 3/08 ,  B24B 41/06 ,  B26D 3/00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-188036
  
• 特開昭62-162437