特許

J-GLOBAL ID：200903042562636226

電磁波シールド壁

発明者： 中村 元治 ,  伊吹 正利 ,  増谷 泰久
出願人/特許権者： 大同鋼板株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-239934
公開番号（公開出願番号）：特開平11-081519
出願日： 1997年09月04日
公開日（公表日）： 1999年03月26日
要約：

【要約】【課題】 表裏の金属板間に電気的絶縁材料の断熱材を充填した断熱パネルの接続構造を有効に利用して、壁の電磁シールドを簡単な改良でおこなう。【解決手段】 表裏の金属板1,2間に電気的絶縁材料の断熱材3を充填した断熱パネル4の一端部に表裏の金属板1,2を曲げて嵌合突部5を形成するとともに他端部に嵌合凹部6を形成し、嵌合突部5と嵌合凹部6との凹凸嵌合箇所における金属板1,2間に導電性パッキン7を電気的に導通状態で介装して断熱パネルを接続している。

請求項（抜粋）：

表裏の金属板間に電気的絶縁材料の断熱材を充填した断熱パネルの一端部に表裏の金属板を曲げて嵌合突部を形成するとともに他端部に嵌合凹部を形成し、嵌合突部と嵌合凹部との凹凸嵌合箇所における金属板間に導電性パッキンを電気的に導通状態で介装して断熱パネルを接続して成ることを特徴とする電磁シールド壁。

IPC (2件)：

E04B 1/92 ,  H05K 9/00

FI (3件)：

E04B 1/92 ,  H05K 9/00 E ,  H05K 9/00 M

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電磁波シールド壁構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-138358   出願人：株式会社アイジー技術研究所
• 特開昭63-128798
  
• 特開昭63-028099