特許

J-GLOBAL ID：200903042569158974

圧電デバイス及びその製造方法

発明者： 遠藤 秀男
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-355356
公開番号（公開出願番号）：特開2003-158208
出願日： 2001年11月20日
公開日（公表日）： 2003年05月30日
要約：

【要約】【課題】 Pb(鉛)を含有しないロウ材を介して蓋体でパッケージを封止できるようにし、かつ、ロウ材を溶融する際にパッケージと蓋体で囲まれた内部空間の真空雰囲気を害することがないようにした圧電デバイスを提供すること。【解決手段】 圧電振動片の一部を導電性接着剤で固定して内部に収容するようにしたパッケージの上端に、ロウ材により透明材料でなる蓋体とを固定して封止する工程を含む圧電デバイスの製造方法であって、前記パッケージと前記蓋体との間に光吸収部材を配置し、レーザ光を前記光吸収部材に照射して得られる熱により、前記ロウ材としての鉛を含有しないロウ材を溶融して前記蓋体を封止する。

請求項（抜粋）：

圧電振動片の一部を導電性接着剤で固定して内部に収容するようにしたパッケージの上端に、ロウ材により透明材料でなる蓋体を固定して封止する工程を含む圧電デバイスの製造方法であって、前記パッケージと前記蓋体との間に光吸収部材を配置し、レーザ光を前記光吸収部材に照射して得られる熱により、前記ロウ材としての鉛を含有しないロウ材を溶融して前記蓋体を封止することを特徴とする圧電デバイスの製造方法。

IPC (5件)：

H01L 23/02 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/22 ,  H03H 3/02 ,  H03H 9/10

FI (5件)：

H01L 23/02 D ,  H03H 3/02 B ,  H03H 9/10 ,  H01L 41/22 Z ,  H01L 41/08 U

Fターム (17件)：

5J108BB01 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108CC06 ,  5J108DD02 ,  5J108DD05 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108GG03 ,  5J108GG09 ,  5J108GG16 ,  5J108GG17 ,  5J108GG20 ,  5J108KK03 ,  5J108KK04 ,  5J108MM02