特許

J-GLOBAL ID：200903042579803282

ウエーハ支持具及びその製造方法

発明者： 松本 正 ,  生田 慎一
出願人/特許権者： 住友シチックス株式会社
代理人 (1件)： 森 正澄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-077473
公開番号（公開出願番号）：特開平8-274156
出願日： 1995年04月03日
公開日（公表日）： 1996年10月18日
要約：

【要約】【目的】 製作が容易で、装着するウエーハに不具合を生じる虞のない信頼性あるウエーハ支持具を得ること。【構成】 半導体ウエーハをその厚さ方向に間隔を設けて並列支持するウエーハ支持具の製造方法において、円筒状乃至半円筒状の基体の表面にシリコンを析出させた後、基体を除去して、半円筒状のシリコン成形品1を形成し、前記半円筒状のシリコン成形品を縦方向にくり抜いて、縦長のウエーハ装着部3及び、くり抜き部4を複数形成し、このウエーハ装着部3の内側にウエーハ装着溝2を形成したウエーハ支持具の製造方法である。一体形成された半円筒状のシリコン成形品1に、縦長のウエーハ装着部3及び、くり抜き部4を複数備え、複数のウエーハ装着部3でウエーハWを並列支持するウエーハ支持具。更に、シリコン成形品の半円状端縁部5を挿入する半円状溝部12を備えた台座11を有するウエーハ支持具である。

請求項（抜粋）：

半導体ウエーハをその厚さ方向に間隔を設けて並列支持するウエーハ支持具の製造方法において、円筒状乃至半円筒状の基体の表面にシリコンを析出させた後、基体を除去して、半円筒状のシリコン成形品を形成し、前記半円筒状のシリコン成形品を、縦方向にくり抜いて、縦長のウエーハ装着部及び、くり抜き部を複数形成し、前記ウエーハ装着部の内側にウエーハ装着溝を形成したことを特徴とするウエーハ支持具の製造方法。

IPC (4件)：

H01L 21/68 ,  B65G 49/07 ,  H01L 21/22 511 ,  B65D 85/86

FI (4件)：

H01L 21/68 V ,  B65G 49/07 L ,  H01L 21/22 511 G ,  B65D 85/38 R

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平2-006316