樹脂モールド型デバイス及びその製造装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-090932
公開番号（公開出願番号）：特開2003-289085
出願日： 2002年03月28日
公開日（公表日）： 2003年10月10日
要約：

【要約】【課題】絶縁性能に優れた樹脂モールド型デバイス及びその製造装置を提供する。【解決手段】樹脂モールド型デバイス1は、第1の方向(X方向)に所定の間隔をあけて配置された複数の素子2と、各リード部が各素子と電気的に接続されている複数のリード部6,8と、各金属ブロックは各電子部品とこの電子部品に対応するリード部に対応して設けられている複数の金属ブロック3と、複数の素子・リード部・金属ブロックに一体的に成形され、これら複数の素子・リード部・金属ブロックを保持する絶縁樹脂性パッケージ10とを備えている。パッケージの樹脂は、第1の方向とほぼ直交する第2の方向(Y方向)から、隣接する金属ブロックの間の隙間14に向けて注入されて形成されている。

請求項（抜粋）：

第1の方向に所定の間隔をあけて配置された複数の素子と、複数のリード部であって、各リード部が各素子と電気的に接続されている、複数のリード部と、第1の方向に隙間をあけて配置された複数の放熱用金属ブロックであって、各金属ブロックは各素子とこの素子に対応するリード部に対応して設けられている、複数の金属ブロックと、電気的に絶縁性の樹脂からなり、複数の素子・リード部・金属ブロックに一体的に成形され、これら複数の素子・リード部・金属ブロックを保持するパッケージとを備えた樹脂モールド型デバイスであって、パッケージの樹脂が、第1の方向とほぼ直交する第2の方向から、隣接する金属ブロックの間の隙間に向けて注入されて形成されていることを特徴とする樹脂モールド型デバイス。

IPC (4件)：

H01L 21/56 , H01L 23/34 , H01L 25/07 , H01L 25/18

FI (3件)：

H01L 21/56 T , H01L 23/34 B , H01L 25/04 C

Fターム (11件)：

5F036AA01 , 5F036BA04 , 5F036BA23 , 5F036BB08 , 5F036BC06 , 5F036BD01 , 5F036BE01 , 5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061CA21 , 5F061DA05

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