特許

J-GLOBAL ID：200903042584614455

ボールグリッドアレイ実装方法

発明者： 網野 信吾 ,  伊地知 豊 ,  井上 貴史 ,  高橋 茂文
出願人/特許権者： カシオ電子工業株式会社 ,  カシオ計算機株式会社
代理人 (1件)： 大菅 義之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-073646
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274237
出願日： 1998年03月23日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：

【要約】【課題】端子密度の高いBGAを基板に搭載可能なボールグリッドアレイ実装方法を提供する。【解決手段】基板10のBGAの半田ボールと接続すべき箇所に溝穴11(11a、11b、11c)を設け、エッチングにより表面層及び下層面に信号線12(12a〜12f)及び13(13a〜13e)を形成し、溝穴11及びその縁部分の信号線12並びに基板貫通孔14及びその下層面への開口部周囲の信号線13を除く部分にマスキングを施し、表面活性化処理を施した後、メッキ処理液に基板を浸漬して、溝穴16を有するパット15(15a、15b、15c)を形成する。パット15内に半田ペーストを添加してBGAを搭載すると、半田ボールがパット15の溝穴16に馴染んで良く定着し、実装処理を高速かつ安定して行うことができる。

請求項（抜粋）：

基板のボールグリッドアレイのボール接続点に溝穴を設ける穴空け工程と、前記基板に所定のプリント配線を形成するエッチング工程と、前記溝穴の形状に沿ってボール用パットを形成する工程と、該溝穴形状のボール用パットに半田ペーストを添加する工程と、該半田ペーストを添加されたボール用パットにボールが載置されるよう前記ボールグリッドアレイを前記基板に搭載する工程と、該基板に搭載された前記ボールグリッドアレイのボールを溶融するリフロー工程と、を含むことを特徴とするボールグリッドアレイ実装方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 L