特許

J-GLOBAL ID：200903042586803999

高熱伝導エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 前田 重之
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-068814
公開番号（公開出願番号）：特開2004-277509
出願日： 2003年03月13日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：

【課題】半導体装置における回路基板と半導体素子との間の空隙を確実に充填し、生産性に優れ、なおかつ接続部分に高い信頼性を付与する高熱伝導エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】(A)固形のエポキシ樹脂、(B)固形のフェノール樹脂、(C)硬化促進剤及び(D)無機充填材として0.5μm〜1.5μm及び5〜20μmに粒度分布の極大ピークを有し、なおかつ表面がシランカップリング剤で処理されているアルミナを必須成分とする高熱伝導エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置。

請求項（抜粋）：

(A)固形のエポキシ樹脂、(B)固形のフェノール樹脂、(C)硬化促進剤及び(D)無機充填材として0.5μm〜1.5μm及び5〜20μmに粒度分布の極大ピークを有し、なおかつ表面がシランカップリング剤で処理されているアルミナを必須成分とする高熱伝導エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L63/00 ,  C08K5/00 ,  C08K9/06 ,  C08L61/06 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (5件)：

C08L63/00 Z ,  C08K5/00 ,  C08K9/06 ,  C08L61/06 ,  H01L23/30 R

Fターム (27件)：

4J002CC042 ,  4J002CC072 ,  4J002CD031 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CE002 ,  4J002DE147 ,  4J002EN076 ,  4J002EU116 ,  4J002EU136 ,  4J002EW146 ,  4J002FB147 ,  4J002FD017 ,  4J002FD142 ,  4J002FD156 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB15 ,  4M109EB16 ,  4M109EC06