特許

J-GLOBAL ID：200903042591860658

高分子量ポリエチレン樹脂を含有するポリフェニレンエーテル樹脂を基剤とする組成物

発明者： リチャード・チャールズ・ボップ ,  キム・ジー・バルフォー
出願人/特許権者： ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
代理人 (1件)： 生沼 徳二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-343060
公開番号（公開出願番号）：特開平5-262933
出願日： 1992年12月24日
公開日（公表日）： 1993年10月12日
要約：

【要約】【目的】 非ドリップ性を付与された変性ポリフェニレンエーテル樹脂。【構成】 高分子量ポリエチレン樹脂を含有するポリフェニレンエーテル樹脂を基剤とする組成物及び難燃性を付与されたポリフェニレンエーテル樹脂にドリップ抑制有効量の高分子量ポリエチレン樹脂を配合してなる難燃性、ドリップ抑制ポリフェニレンエーテル樹脂組成物が提供される。さらに特定の実施態様によれば、耐衝撃性ポリスチレン樹脂を含有し、約100,000より大きい重量平均分子量(平均Mw )をもつ高分子量ポリエチレン樹脂をドリップ抑制有効量で配合することによって非ドリップ性を付与された変性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物が提供される。

請求項（抜粋）：

つぎの成分:(a)ポリフェニレンエーテル樹脂;及び(b)高分子量ポリエチレン樹脂;を含有してなる熱可塑性樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08L 23/04 LCU ,  C08K 5/521 KFM ,  C08L 25/04 LDS ,  C08L 55/02 LMD ,  C08L 71/12 LQM ,  C08L 71/12 LQP ,  C08L 23/04 ,  C08L 25:18

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-197538
  
• 特開平2-225563
  
• 特開昭60-120746
  
• 特開昭58-019353