特許

J-GLOBAL ID：200903042595389623

拡散接合されたスパッタリングターゲット組立体及びその製造方法

発明者： 大橋 建夫 ,  福世 秀秋 ,  澤村 一郎 ,  中村 賢一郎
出願人/特許権者： 株式会社ジャパンエナジー
代理人 (1件)： 倉内 基弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-282297
公開番号（公開出願番号）：特開平6-108246
出願日： 1992年09月29日
公開日（公表日）： 1994年04月19日
要約：

【要約】【目的】 ターゲット材とバッキングプレートのボンディングにおいてターゲット材への悪影響の無い直接接合技術の確立。【構成】 1000°C以上の融点を有するターゲット材1とバッキングプレート2とをターゲット材より低い融点を有するインサート材3を介して固相拡散接合したスパッタリングターゲット組立体。両者は固相拡散接合界面4を介して強固にボンディングされている。所定の最終形状のターゲット材と所定の最終形状のバッキングプレートとを該ターゲット材の融点よりも低い融点を有する1種以上のインサート材を間に挿入して真空下で200〜600°Cの温度及び0.1〜20kg/mm2の圧力条件で固相拡散接合させる。100%接合率の高い密着性と高い接合強度が得られる。

請求項（抜粋）：

1000°C以上の融点を有するターゲット材と、該ターゲット材の融点よりも低い融点を有する金属または合金から選択される1種以上のインサート材と、バッキングプレートとを備え、該ターゲット材と該インサート材並びに該インサート材と該バッキングプレートがそれぞれ固相拡散接合界面を有することを特徴とする固相拡散接合スパッタリングターゲット組立体。

IPC (4件)：

C23C 14/34 ,  B23K 20/00 310 ,  C22C 1/00 ,  H01L 21/203

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-270459
  
• 特公昭59-044956
  
• 特開昭64-047863